تمت مراجعة تقنيات التحكم في الشوائب أثناء عملية تصنيع الفولاذ "معالجة BOF-LF والتنقية والصب المستمر" المستخدمة في أسلاك الكبل والفولاذ للقطع. تُستخدم عادةً إزالة الأكسجين باستخدام Si-Mn أثناء عملية الصهر، مع التحكم الدقيق في محتوى Als في الفولاذ ونظام الخبث منخفض القلوية (CaO/SiO2 ≤ 1.0) لتحقيق ليونة الشوائب في الفولاذ. تظهر الممارسة الإنتاجية أن ليونة الشوائب لا تعني دائمًا انخفاض درجة الانصهار، حيث لم يتم التحكم في شوائب MnO-SiO2-Al2O3 في الكابلات الملفوفة لبعض المصنعين ضمن منطقة الانصهار المنخفضة، لكن عملية الدرفلة كانت جيدة؛ يجب تجنب الشوائب الصلبة القادمة من المواد الحرارية أثناء الإنتاج؛ يمكن أن يؤدي استبدال المواد الحرارية ذات جودة Al2O3 المستخدمة في الصب بمواد غير Al2O3 إلى تقليل معدل انكسار الأسلاك أثناء عملية سحب الكابلات بشكل فعال.

عملية BOF-LF-CC; أسلاك الكبل والقطع; الشوائب; إزالة الأكسجين Si-Mn; Als; تنقية الخبث العلوي; المواد الحرارية