عملية تصنيع شريط CSP Hi-B من الفولاذ (/٪:0.05C,0.20Mn,3.47Si,0.0015S,0.007P,0.027Al,0.0060N) الضيق تتمثل في صهر فرن الحث الفراغي بوزن 25 كجم-صب القضبان المسطحة بأبعاد 40 مم×85 مم-تدحرج ساخن إلى لوح بسماكة 2.5 مم-معالجة تطبيع عند 930℃-تدحرج بارد إلى سمك رقيق 0.6 مم (76٪), 0.4 مم (84٪), 0.3 مم (88٪) و0.2 مم (92٪)-تخمير إعادة تبلور أولي عند 830℃ لمدة 5 دقائق. تم استخدام تقنية قياس حيود الأشعة السينية (XRD) لتحليل نسيج العينة بعد التخمير الأولي. أظهرت النتائج أنه بعد إعادة التبلور الأولي، يتكون نسيج GOSS بشكل رئيسي في الطبقة تحت السطحية، ويوجد كمية قليلة منه في الطبقة 1/4 عند نسبة الضغط 76٪؛ مع زيادة نسبة الضغط، تضعف شدة الاتجاهات {112}〈110〉 و{001}〈110〉 في نسيج الألياف α تدريجيًا، بينما تزداد قوة اتجاهات {111}〈112〉 و{111}〈110〉 في نسيج الألياف γ في البداية ثم تقل؛ عند نسبة ضغط 88٪، يتركز نسيج الألياف γ بقوة في الاتجاه {111}〈112〉، وتصل الشدة إلى أقصى حد، مما يكون أكثر ملاءمة لتكوين نسيج GOSS.