في المختبر، تم تجربة عملية CSP المحاكاة لإنتاج صفائح رقيقة من الفولاذ السيليكوني الموجه مغناطيسيًا عالي الحساسية Hi-B (/%:0.07C,3.02Si,0.13Mn,0.020P,0.006S,0.21Cu,0.025Cr,0.016A1,0.004Sn). تم صهر هذا الفولاذ في فرن تحريض تفريغي بوزن 25 كجم، وصبّه على هيئة بلوك بقياس 41 مم × 120 مم - دلفن حرارياً إلى صفائح بسماكة 2 مم - تم معالجته بشكل طبيعي عند 1120℃ - ودلفنة باردة لبلطات بسماكة 0.27 مم. تمت دراسة تأثيرات التخمير من 830 إلى 870℃ ولمدة 3 إلى 7 دقائق على بنية إعادة التبلور والملمس البلوري. أظهرت النتائج أن العملية المناسبة للتخمير لصفائح الفولاذ Hi-B ذات 0.27 مم المحتوية على النحاس هي 830℃ لمدة 5 دقائق، حيث كان متوسط حجم الحبوب 15.6 مايكرومتر. كانت نسبة القوام غير المواتي {111}〈110〉 و{001}〈110〉 منخفضة، وكان التوزيع المناسب للقوام {111}〈112〉 مفيداً لتكوين بنية غوس جيدة خلال عملية إعادة التبلور الثانوية.

فولاذ سيليكوني Hi-B عالي الحساسية المحتوي على النحاس; عملية CSP المحاكاة; التخمير الأولي لإعادة التبلور; البنية; الملمس