En laboratoire, un procédé CSP simulé a été testé pour la fabrication de feuilles minces en acier au silicium orienté à haute induction magnétique Hi-B (/%:0.07C,3.02Si,0.13Mn,0.020P,0.006S,0.21Cu,0.025Cr,0.016A1,0.004Sn). Cet acier a été fondu dans un four à induction sous vide de 25 kg, coulé en lingots de 41 mm × 120 mm - laminé à chaud en feuilles de 2 mm - normalisé à 1120℃ - laminé à froid en feuilles fines de 0,27 mm. L'effet du recuit à 830~870℃ pendant 3~7 min sur la microstructure de recristallisation et la texture a été étudié. Les résultats montrent que le traitement thermique approprié pour les feuilles d'acier Hi-B à 0,27 mm contenant du cuivre est de 830℃ pendant 5 min, avec une taille moyenne de grain de 15,6 μm. Le contenu des textures défavorables {111}〈110〉 et {001}〈110〉 est faible, la distribution de la texture favorable {111}〈112〉 est raisonnable, ce qui favorise la formation d'une bonne microstructure gaussienne lors du recuit secondaire de recristallisation.

Acier au silicium orienté Hi-B à haute induction contenant Cu; procédé CSP simulé; premier recuit de recristallisation; microstructure; texture