L'acier orienté Hi-B contenant du cuivre simulant le procédé CSP (/% :0,06C, 3,38Si, 0,14Mn, 0,013P, 0,003S, 0,37Cu, 0,019Als, 0,0087N) a été fondu et coulé sous vide dans un laboratoire avec un four à induction de 15 kg, puis laminé à chaud en cinq passes à partir d’une billette de 60 mm × 120 mm pour obtenir une plaque de 3,95 mm d’épaisseur, la température finale de laminage étant de 870℃. L’étude a examiné l’effet de deux procédés de refroidissement, le trempage direct à l’eau après laminage à 870℃, et le refroidissement en paliers (refroidissement à l’eau de 870℃ à 580℃ puis refroidissement à l’air) sur la précipitation des inhibiteurs dans la surface et le cœur de la plaque laminée à chaud. Les résultats montrent que les principaux inhibiteurs précipités sont des particules sphériques de Cu₂S, avec aussi la précipitation de MnS ; les inhibiteurs précipités en surface sont moins nombreux qu’au centre, mais la taille moyenne est plus grande; les inhibiteurs dans l’acier refroidi en paliers sont plus grands que ceux dans l’acier trempé directement à l’eau.

plaque laminée à chaud; acier orienté à haute induction contenant du cuivre; microstructure; inhibiteurs; procédé de refroidissement