構築された厚塗り付着モデルと電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)、グロースパーク発光分光器(GDS)を用いて、無方向性シリコン鋼の絶縁コーティングの剥離前後の形態および成分を分析・研究した。結果は、コーティングと基板が物理的に付着しており、主な剥離形式はコーティングと基板の界面剥離であり、同時にコーティング自身の層間剥離を伴うことを示している。曲げによって生じたコーティングの亀裂は、剥離の重要な原因の一つである可能性がある。

無方向性シリコン鋼;絶縁コーティング;剥離機構