固溶温度が高品質GH4738合金の静的再結晶挙動に及ぼす影響

Rong Yi ,  

Hou Weixue ,  

Du Jinhui ,  

Qu Jinglong ,  

Wang Lei ,  

Zhang Maicang ,  

摘要

光学顕微鏡、場放出走査電子顕微鏡および力学性能試験を用いて、異なる固溶温度が鍛造高品質GH4738合金の静的再結晶挙動に及ぼす影響を調査した。研究結果は、鍛造高品質GH4738合金が1040 ℃の固溶過程において完全な静的再結晶を示すことを示している。温度が1040 ℃未満の場合、結晶粒の大きさはほとんど変化せず、1050 ℃を超えると結晶粒は粗大化し均一性が低下する。一次γ′相は粒界をピニングし、粒界移動を阻害するとともに、変形蓄積エネルギーを増加させ再結晶を促進する作用があるため、一次γ′相の固溶温度(1040 ℃)付近での固溶処理は高品質GH4738合金の完全静的再結晶と結晶粒の微細化を可能にする。しかし、保持時間が長すぎる場合(>4時間)や固溶温度が高すぎる場合(>1050 ℃)、大量の一次γ′相が基体に再溶解し、合金結晶粒が急速に成長する。合金強度は固溶温度の上昇に伴い増加したのち低下し、高温での合金の持続寿命は固溶温度の影響を強く受ける。

关键词

固溶温度;静的再結晶;高品質GH4738合金

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