구성 성분이 0.003%C-1.6%Si인 0.5mm 무방향 냉간압연판의 850～1000℃ 소둔 후 결정립, 조직, 철손 및 자속 밀도를 연구하였다. 실험 결과, 소둔 온도 상승에 따라 평균 결정립 크기가 850℃에서 23μm에서 1000℃에서 115μm로 증가하였고, 철손은 850℃에서 4.36 W/kg에서 1000℃에서 3.35 W/kg로 감소하였으며, 자속 밀도는 920℃ 소둔 시 최대값인 1.732 T에 도달하였다. 소둔 온도가 계속 상승함에 따라 자속 밀도는 1000℃에서 1.717 T로 점차 감소하였다.

무방향 실리콘강 소둔 온도 자성 결정립 조직