석회 미세구조가 용강 전처리 탈황에 미치는 영향

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摘要

비표면적 1.891~2.664 m2/g과 평균 기공 크기 575.5~814.9 nm를 가진 네 가지 다른 구조의 활성 석회를 고진공 아크 용융 및 급냉 일체형 장비에서 용강 전처리 탈황 실험에 사용하였다. 주사전자현미경으로 서로 다른 석회 샘플의 표면 형태를 분석하고, 전자동 수은 압착기를 사용하여 석회의 비표면적과 평균 기공 크기를 측정하였다. 실험 결과 용강 탈황률은 석회의 평균 기공 크기가 커질수록 감소하고 비표면적이 커질수록 증가하는 것으로 나타났으며, 가장 좋은 탈황제 배합비는 1:50이었다. 용강 내 황 함량은 0.014%에서 0.001%로 감소할 수 있다.

关键词

용강 전처리; 석회; 미세구조; 탈황률; 탈황제 배합비

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