실험실에서 모의 CSP 공정을 사용하여 Hi-B 고자기 감응 방향성 실리콘 강판(/%:0.07C,3.02Si,0.13Mn,0.020P,0.006S,0.21Cu,0.025Cr,0.016A1,0.004Sn)을 제작하였다. 이 강재는 25kg 진공 유도로에서 용해되었으며, 41mm × 120mm 주괴로 주조된 후 2mm 판으로 열간 압연하고 1120℃에서 노멀라이징, 0.27mm 박판으로 냉간 압연하였다. 830~870℃에서 3~7분간 어닐링이 재결정 조직과 텍스처에 미치는 영향을 연구하였다. 결과는 Cu를 포함한 0.27mm Hi-B 고자기 감응 방향성 실리콘 강판의 적절한 어닐링 공정이 830℃ 5분임을 보여주었으며, 평균 결정립 크기는 15.6μm였다. 불리한 텍스처 {111}〈110〉 및 {001}〈110〉 함량은 낮았으며, 유리한 텍스처 {111}〈112〉 분포가 합리적이어서 2차 재결정 어닐링 과정에서 양호한 가우스 조직 형성에 유리하였다.

Cu 함유 Hi-B 고자기 감응 방향성 실리콘 강; 모의 CSP 공정; 1차 재결정 어닐링; 조직; 텍스처