CSP 공정을 모사한 구리 함유 Hi-B 방향성 실리콘강(/%:0.06C, 3.38Si, 0.14Mn, 0.013P, 0.003S, 0.37Cu, 0.019Als, 0.0087N)은 실험실 15kg 진공 유도로에서 용해 주조하여 60mm×120mm 슬래브를 얻고, 5회 열간 압연하여 3.95mm 두께의 판재를 만들었으며 최종 압연 온도는 870℃이다. (압연 후 870℃ 수냉) 직접 수냉 및 (870℃ 수냉 후 580℃ 공냉) 단계적 냉각 공정이 열간 압연판 표면과 심부의 억제제 석출에 미치는 영향을 연구하였다. 결과는 열간 압연판에서 석출된 주요 억제제가 구형 Cu₂S 입자이며, 일부 MnS 등도 석출되었음을 보여준다; 열간 압연판 표면에서 석출된 억제제는 중심층보다 적지만 평균 크기는 더 크며; 단계적 냉각강에서 석출된 억제제 크기는 직접 수냉강에서 석출된 억제제 크기보다 크다.

열간 압연판; 구리 함유 고자성 방향성 실리콘강; 조직; 억제제; 냉각 공정