Foi estudado o processo de evolução da microestrutura durante o recozimento em alta temperatura (650～1050℃) do aço silício orientado por grão aquecido a baixa temperatura (0,04%C, 3,16%Si, 0,50%Cu) com Cu₂S como principal inibidor, utilizando a função de distribuição de orientação e análise metalográfica. Os resultados mostraram que a temperatura de primeira recristalização deste aço orientado é de 650 a 700℃, e a temperatura de segunda recristalização é de 1000 a 1050℃. Após a primeira recristalização, a intensidade principal da textura enfraqueceu na ordem {111}〈110〉, {112}〈110〉, {111}〈112〉. O tamanho dos grãos e a intensidade da textura na microestrutura da primeira recristalização mudaram pouco entre 700 e 900℃, a velocidade de crescimento dos grãos acelerou entre 900 e 1000℃, os componentes {111}〈110〉, {112}〈110〉 foram reforçados, enquanto a intensidade do componente {111}〈112〉 permaneceu praticamente inalterada.

aquecimento de placa a baixa temperatura,&orientação do grão, aço Si; recozimento, microestrutura