O aço Hi-B orientado contendo cobre simulado pelo processo CSP (/%:0,06C, 3,38Si, 0,14Mn, 0,013P, 0,003S, 0,37Cu, 0,019Als, 0,0087N) foi fundido e vazado em forno de indução a vácuo de 15 kg em laboratório, formando uma tarra de 60 mm × 120 mm, que passou por 5 etapas de laminação a quente para obter uma placa de 3,95 mm de espessura, com temperatura de laminação final de 870℃. Foram estudados os efeitos do resfriamento direto na água após laminação a 870℃ e do resfriamento em degraus (resfriamento a água de 870℃ a 580℃ seguido por resfriamento ao ar) sobre a precipitação dos inibidores na superfície e no núcleo da placa laminada a quente. Os resultados mostram que os principais inibidores precipitantes são partículas esféricas de Cu₂S, além da precipitação de alguns MnS; os inibidores precipitados na superfície são menores em quantidade que na camada central, mas o tamanho médio é maior; os inibidores no aço com resfriamento em degraus são maiores que aqueles no aço com resfriamento direto na água.

placa laminada a quente; aço orientado com alta indução contendo cobre; microestrutura; inibidores; processo de resfriamento