En el laboratorio, se probó un proceso CSP simulado para fabricar láminas delgadas de acero al silicio orientado de alta inducción magnética Hi-B (/%:0.07C,3.02Si,0.13Mn,0.020P,0.006S,0.21Cu,0.025Cr,0.016A1,0.004Sn). El acero fue fundido en un horno de inducción al vacío de 25 kg, colado en lingotes de 41 mm × 120 mm, laminado en caliente a una lámina de 2 mm, normalizado a 1120℃ y laminado en frío hasta 0.27 mm de espesor. Se estudió el efecto del recocido entre 830 y 870℃ durante 3 a 7 minutos en la estructura de recristalización y textura. Los resultados muestran que el proceso de recocido adecuado para láminas Hi-B de 0.27 mm que contienen Cu es a 830℃ durante 5 minutos, con un tamaño medio de grano de 15.6 μm. Los contenidos de texturas no favorables {111}〈110〉 y {001}〈110〉 son bajos, la distribución de la textura favorable {111}〈112〉 es razonable, lo que favorece la formación de una buena estructura de Gauss en el proceso de recocido de recristalización secundaria.

Acero de silicio orientado Hi-B con Cu; proceso CSP simulado; recocido primario de recristalización; microestructura; textura