高牌号无取向硅钢CSP流程铸坯及热轧板的组织和夹杂物分析

马良; 荣哲; 项利; 仇圣桃; 赵沛

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高牌号无取向硅钢CSP流程铸坯及热轧板的组织和夹杂物分析

组织和性能 | 更新时间：2026-01-21

- 高牌号无取向硅钢CSP流程铸坯及热轧板的组织和夹杂物分析
- An Analysis on Structure and Inclusions in CSP Casting Slab and Hot Rolled Plate of High Grade Non-Oriented Silicon steel
- 特殊钢 2013年34卷第4期页码：59-61
- 作者机构：
  
  1. 钢铁研究总院1先进钢铁流程及材料国家重点实验室
  2. 连铸技术国家工程研究中心,北京,100081
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 收稿：2013-02-28，
  
  网络首发：2022-09-11，
  
  纸质出版：2013-09-11
- 稿件说明：
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马良, 荣哲, 项利, 等. 高牌号无取向硅钢CSP流程铸坯及热轧板的组织和夹杂物分析[J]. 特殊钢, 2013,34(4):59-61.

马良, 荣哲, 项利, et al. An Analysis on Structure and Inclusions in CSP Casting Slab and Hot Rolled Plate of High Grade Non-Oriented Silicon steel[J]. Special Steel, 2013, 34(4): 59-61.
马良, 荣哲, 项利, 等. 高牌号无取向硅钢CSP流程铸坯及热轧板的组织和夹杂物分析[J]. 特殊钢, 2013,34(4):59-61. DOI：

马良, 荣哲, 项利, et al. An Analysis on Structure and Inclusions in CSP Casting Slab and Hot Rolled Plate of High Grade Non-Oriented Silicon steel[J]. Special Steel, 2013, 34(4): 59-61. DOI：

摘要

2.9 mm热轧3%Si高牌号无取向硅钢板(/%:0.004 6C、3.04Si、0.32Mn、0.49Als、0.004S、0.013P、0.0042N)由CSP(Compact Strip Production紧凑式带材生产线)流程:120 t BOF-70 mm CC-热轧工艺生产。热轧终轧温度872℃

卷取温度683℃。铸坯及热轧板的组织和夹杂物的分析结果表明

铸坯组织为典型的贯穿柱状晶组织;热轧板边部为再结晶组织

中部为纤维组织带有少量再结晶晶粒;高牌号无取向硅钢的主要夹杂物为铸坯-Al

AlN和Cu

S+MnS;热轧板-Al

AlN

AIN+MnS和Cu

S+MnS。

Abstract

The 2. 9 mm hot rolled 3% Si high grade non-oriented silicon steel plate (/% ：0. 004 6 C

3. 04Si

0. 32Mn

0. 49Als

0. 004S

0. 013P

0. 004 2N) is produced by CSP ( Compact Strip Production) flow sheet i.e. 120 t BOF-70 nun CC-hot rolling process with end rolling at 872℃ and coiling at 683℃.The analysis results on structure and inclusions in casting slab and hot rolled plate show that the structure of slab is typical trans-columnar crystal

the structure of hot rolled plate at edge is recrystallized grain and in center of plate is fibrous structure with minor recrystallized grains ； and the main inclusions in high grade non-oriented silicon steel are A1

AIN and Cu

S + MnS in costing slab and A12O3

AIN

AIN + MnS and Cu

+ MnS in hot rolled plate.

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